对手机壳进行 3D 升华 时,升华膜无法在工作件周围紧密贴合,导致无法建立有效真空。

加工腔的硅胶塞未拔除,或未使用的腔体的塞子被拔除了。

放置 3D 升华膜后未在 10 秒内 安装 压框,导致膜卷曲。

压框 未完全贴合下框,导致漏气。

硅胶密封圈损坏、变形或未正确安装。

确认硅胶塞已 从加工腔拔除 并 安装到未使用的腔体中。
放置 3D 升华膜后,在 10 秒内 安装 压框。确保压框完全对齐并按压到位以防漏气。
检查 压框 是否完全贴合下框。

检查硅胶密封圈是否损坏、变形或安装不当。如密封圈损坏或无法有效密封,请联系 xTool 客户支持。